Protection de l'environnement et durabilité : Les matériaux métalliques et le placage utilisés dans la fabrication des embases à broches peuvent avoir un impact sur l'environnement. Développer des matériaux et des technologies de placage respectueux de l’environnement constitue un défi de taille.
Exigences des applications à haute-fréquence : avec le développement de la communication sans fil et des appareils électroniques à haute-fréquence, la demande d'embases à broches présentant d'excellentes caractéristiques à haute-fréquence augmente. Le développement de matériaux et de processus adaptés aux applications à haute fréquence-est une nouvelle direction de développement.
Miniaturisation et densification : à mesure que la taille des appareils électroniques diminue et que le nombre de composants sur les circuits imprimés augmente, la demande de connecteurs à broches miniaturisés et plus denses continue de croître. Fabriquer des connecteurs à broches plus petits et-plus denses constitue un défi majeur.
